超薄手机逐渐回归主流，性能和体验不断提升

近年来手机传奇，超薄机型的设计再次回归业界。或许是由于折叠机型的技术进步，直板机型也开始考虑调整内部布局以进一步降低厚度的可能性。

如果单论厚度，vivo X5 Max创下了4.75mm的记录，至今仍是业界的传奇。但考虑到当时的技术条件，这款车型的体验肯定是差强人意。由于超薄机型在续航、散热等多方面的设计缺陷，长期以来一直未能重回大众视野。另外，超薄的机身使得影像模组凸起更加明显，这与当时主流的扁平机身设计趋势背道而驰。

随着近年来高密度电池技术的爆发，超薄设计自然有回归的希望。随着电池和组件堆叠技术的进步，智能手机在减少机身厚度方面普遍实现了缩短。目前主流直板机型的厚度都控制在8mm左右，其实也算是比较薄的了。

虽然前段时间轻薄机型还不算主流，但厂商们依然没有放弃对这一机型的探索。以OPPO Find X8系列为例，通过减薄无线充电线圈、优化后置摄像头模组突出、提高电池能量密度，将该机型的厚度控制在8mm以内。不断的技术创新也为超薄手机的发展扫清了障碍。

除了电池和摄影模块之外，芯片能耗的优化也是提升手机续航的一大关键点。我们先不说手机，先说苹果新iPad Pro。得益于M4芯片的高能效，新iPad的电池容量虽然缩水，但续航却没有缩水。不过，由于电池尺寸减小，iPad Pro也采用了轻薄设计，为智能手机领域提供了借鉴。

高通和联发科的新旗舰SoC几乎都在性能和功耗方面有了显着的提升。或许随着技术的突破，手机的厚度将会进一步压缩。