2024年绍兴同跃宽禁带半导体研究所招聘公告

2024年绍兴同跃宽禁带半导体研究院招聘公告如下：

1、招聘岗位

(1)功率半导体芯片开发

工作职责：

1.负责SiC/GaN功率半导体芯片设计，包括但不限于芯片结构、芯片电参数和可靠性设计；

2.协助优化版图质量并完成电路的后仿真；

3、配合质量检验完成产品可靠性评估、产品质量体系建设等相关工作；

4、分析芯片产品故障原因并提出解决方案；

5、负责项目相关数据收集、分析、上报，并按照流程申请关键项目节点的审批；

6、相关产品新技术的开发和拓展

资格：

1、电子、微电子、通信等相关专业，硕士以上学历或本科学历（3年以上开发经验）；

2、熟悉功率半导体开发流程、所需工具链和资源链，掌握功率半导体性能设计和工艺设计的相关软件应用；

3、熟悉半导体晶圆制造工艺及相关核心工艺技术和设备者优先；

4、具有良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的责任心和独立解决问题的能力。

(2)电源管理芯片开发

工作职责：

1、负责CPU、GPU等AI计算芯片的DC/DC电源方案设计、原理图设计、PCB设计、调试测试、品质提升等；

2、主导项目的电路设计、仿真及技术研发；

3、指导并参与完成IC可靠性测试；

4、负责撰写芯片设计验证相关文档；

5、配合团队完成产品电路设计和验证，推动产品满足量产要求； 6、相关产品新技术的开发和推广。

工作要求：

1、集成电路、微电子、电子信息等相关专业，硕士以上学历或本科学历（3年以上开发经验）；

2、具有3年及以上电源管理芯片、有源器件产品经理经验； 熟悉DC/DC、PD快充，了解碳化硅、氮化镓、大功率电源等前沿技术应用； 了解常见电子器件（电源、无源器件）特性；

3、对电源管理芯片产业生态链有深入了解的申请者优先；

4、具有良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的责任心和独立解决问题的能力。

(3)先进的封装设计

工作职责：

1、熟悉电路仿真和时频域分析，熟悉高速串行设计、锁相环设计和高性能I/O技术，有扎实的传输线理论背景，有一定的基础知识深入了解电磁学；

2.系统级和板级SI仿真：评估系统方案的可行性，仿真、提取和分析信号链路特征参数（S参数、TDR/TDT、眼图等），优化设计或解决可能的信号完整性问题包括从方案最初的可行性模拟评估、布局评估，到板材选择、叠层设计、约束引导、异常问题分析和定位等；

3.板级PI仿真：利用仿真工具提取并分析板级电源和地平面特性参数（直流压降、特性阻抗等），优化设计并解决潜在的电源完整性问题，包括板级电源完整性前期进行去耦电容优化，后期仿真压降和阻抗，为硬件设计等提供优化方案；

4、进行3D无源建模仿真、高速串行通道仿真、信号时序仿真、拓扑仿真；

5、分析现有信号问题，并根据仿真和测试结果提出解决方案；

6、有使用CAD/CAE工具的经验，如Speed 2000、HFSS等SI工具；

7、参与集成芯片开发、先进封装相关技术标准制定及技术路线图分析等技术工作；

8、对国内外前沿技术进行动态分析，为相关领域的技术咨询工作提供技术咨询，参与项目策划和技术咨询。

资格：

1、电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、微电子科学与工程等相关专业背景，硕士及以上学历或学士学位（3年以上相关经验）；

2、熟悉高速接口电气标准，如以太网、PCIE、DDR等；

3、熟悉PI/SI模拟操作流程和测试流程，具有较强的数据分析能力；

4、熟练掌握Ansys等多种仿真软件；

5、熟悉先进包装材料及工艺知识；

6、有较强的学习能力和表达能力，有一定的抗压能力。

(4)功率半导体封装设计

工作职责：

1.封装参数提取、热模拟和应力模拟；

2、设计和评估包装方案，协调内外部资源，为公司提供低成本、高可靠性的包装方案；

3、配合芯片工程师完成封装外观设计、引线框架设计、基板布局设计等，保证封装设计的优化；

4、与晶圆厂、封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；

5、与封装厂合作，改进和优化工艺技术。

资格：

1、微电子、电子信息与科学、物理学、材料科学、材料加工工程、电子封装等相关专业，硕士以上学历或本科学历（3年以上相关经验）；

2、熟悉各种包装工艺设备，了解各种包装材料的特性。 有大型包装厂相关实习经验者优先；

3、具有良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的责任心和独立解决问题的能力。

（五）平台建设及运维

工作职责：

1、协助研究所做好实验室、运营基地等场所的装修设计、施工监理及日常管理工作；

2、协助各研究团队建设研究基地，负责大型实验室仪器设备采购过程的跟进、安装、调试及日常管理；

3、负责研究所实验室的安全事务管理，定期进行安全检查，及时消除各种安全隐患。

资格：

1、本科及以上学历，电气工程、微电子等相关教育背景；

2、熟悉主要半导体芯片制备或封装设备；

3、有半导体芯片或封装的产线建设、运维经验者优先；

4、有设备实际操作、维护经验者优先。

5、具有良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的责任心和独立解决问题的能力。

2、薪资福利

1、提供有竞争力的市场化薪资（当地 *** 配套追加人才补贴），一人发工资；

2、提供良好的办公环境和充足的科研空间；

3、提供优秀的职业平台和晋升空间；

4、符合条件的可享受绍兴市相应人才政策，协助申请当地 *** 人才配套住房并解决子女入学问题。

三、报名程序

1、有意者请将应聘材料发送至学院邮箱，并请在邮件标题中注明“应聘xx职位-姓名-手机号码”；

2、申请材料包括：个人简历（含身份证照片）、相关能力水平证明材料、本科学位证书（扫描件或照片）；

3、申请材料筛选完毕后，我们将及时与您联系安排面试。