2023年可以说是折叠屏手机爆发的一年。 不仅现有的产品线不断推陈出新,甚至还有新的系列。 例如,谷歌于5月推出了首款可折叠屏手机Pixel Fold,搭载其自主研发的G2芯片。
据悉,谷歌将在今年推出 Pixel Fold 2,但与预计今年发布的其他三款 Pixel 手机(Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 8a)相比,有关 Pixel Fold 2 的消息非常少。近日,有消息人士透露了有关 Pixel Fold 2 的一些关键细节。
一位匿名消息人士透露,过去几个月谷歌一直在内部测试 Pixel Fold 2。 早期的折叠屏原型机使用代号为“zuma”的 G3 芯片,但最近的原型机已改用传闻中的代号为“”的 G4 芯片。
芯片更换暗示谷歌可能会放弃G3,Pixel Fold 2最终将直接搭载G4,但目前还不能完全确定。 值得一提的是,早期版本的 Pixel 平板电脑也使用了谷歌的之一代芯片,但最终产品却搭载了第二代 G2 芯片。 平板电脑的代号因此从“”更改为“”。 因此,类似的情况也可能发生在 Pixel Fold 2(目前代号为“彗星”)上。
如果谷歌确实决定更换芯片,那么发布日期也可能会改变。 最初的 Pixel Fold 是在 2023 年 5 月的 I/O 大会上发布的,因此它的继任者可能会选择类似的时间点。 但如果 Pixel Fold 2 要搭载 G4 芯片,情况就变得复杂了,因为谷歌通常会在秋季硬件发布会上推出新芯片。 如果谷歌计划在今年的 I/O 大会上发布 Pixel Fold 2,那么它不太可能会搭载新的 G4。 另一方面,如果 Pixel Fold 2 没有在 I/O 大会上发布,那么跳过 G3 也不是没有可能。
据消息人士透露,Pixel Fold 2 目前正处于工程验证测试 (EVT) 阶段的早期阶段,距离量产 (MP) 还需要几次迭代。 典型的开发流程是: > EVT > DVT > PVT > MP,因此考虑到现阶段,其在 5 月份的 I/O 2024 大会上发布的可能性似乎不大。
那么,升级到G4会带来哪些变化呢? 虽然该芯片的完整规格仍然是个谜,但预计它会比去年的 G3 略有改进。 确切的配置尚不清楚,但 G4 预计将采用 Arm 的 -X4、A720 和 A520 CPU 内核的组合。 有传言该芯片是由三星而不是台积电制造,但谷歌计划未来的 G5 改用台积电。
我们注意到,除了新芯片之外,消息人士还透露,部分 Pixel Fold 2 原型机配备了 16GB RAM 和 256GB UFS 4.0 存储。 相比之下,去年推出的 Pixel Fold 仅配备 12GB RAM 和 256GB UFS 3.1 存储。 16GB RAM 的提升值得注意,因为这将是谷歌首次在智能手机上使用超过 12GB 的 RAM。 考虑到谷歌计划在其名为 Pixie 的新 AI 助手中引入更多设备端 AI 功能,内存的增加也是有意义的。
至于存储,升级到UFS 4.0将缩短文件加载到内存中所需的时间,这将有利于加载应用程序和游戏等许多任务。 可能还有其他存储版本,但在手机临近发布日期之前我们无法确定。
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原文地址:《谷歌像素(谷歌pixel8pro)》发布于:2024-02-08




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