阿昆辽PCBA电路板组装 *** T外观检查标准（附常见焊接缺陷图解）

一、目的：

规范PCBA印刷电路板组件外观检测要求，保证产品质量

2. 参加董事会的要求：

戴上防静电手套和防静电腕带（更好是有绳的腕带），双手握住PCB两侧进行检查。

2.1.原则上，对于尺寸超过10cm*10cm的PCBA，必须用双手握住板子的两面，以保证PCB不会因受力不均而影响焊点或过孔的质量（对于尺寸较大、元件较重的PCBA更应特别注意）。

2.2、小于10cm*10cm的PCB可以单手操作，但必须用手掌握住整个电路板，或者用手指夹住PCB的两侧，不允许只握住一侧。

3.名称解释：

3.1 焊点高度：从焊盘顶面到端子脚底面的尺寸。

3.2 焊点：焊盘上的锡点。

3.3 短路：焊接后，两个不在同一电路中的焊点或导体，通过焊接互相粘连在一起，形成短路，又称镀锡或搭焊。

3.4 开路：电路应导通但实际上未导通。

3.5空焊点（）：元件脚与焊盘之间有锡，但实际上并未完全焊接。

3.6冷焊：焊接后元器件焊点表面无锡条形成，且表面不光滑、粗糙，有细小裂纹或裂痕。

3.7 立碑现象（）：由于元器件不同焊点间应力不同，导致元器件一端翘起。此现象也是断路的一种。

3.8 侧面：元件侧立，未平放在焊盘上。

3.9向下：元件本体两面均有电极端子，焊接良好但底部朝上。

3.10 缺少部件（ ）： 应安装的组件未安装。

3.11 多余：电路板上出现了不应该存在的元件。

3.12 损坏部件：部件有裂纹或明显缺陷。

3.13 错误元件：安装错误的、未包含在BOM清单中的元件。

3.14 极性反转：极性元件颠倒放置。

3.15 反方向（）： 元器件放置方向不正确（对于无极性的元器件）。

3.16 锡尖（）：焊点凝固时，熔融的锡受热应力作用而形成的具有尖角、拉丝或峰状的尖锐突起。

3.17 上锡过多（）：因焊接不良而造成上锡过多。

3.18 缺锡（）：被焊接的元器件上或元器件脚上锡太少，达不到标准焊锡量。

3.19 焊球：PCB、元器件或元器件引脚上残留的焊球状物体。

4. 糟糕的图标

5. 外观标准注意事项

*** T焊接过程中的缺陷种类繁多，严重程度不一，没有绝对的标准。在操作过程中一定要记住不能生搬硬套，必须注意两个优先原则：

1. 客户协议优先于标准。

也就是说，如果客户说可以，那就可以，如果客户说不行，那就不可以。核心标准是客户的接受程度。不要要求过高，做无用功 *** t图片，影响交付进度，也不要达不到客户的质量要求。

比如有的客户认为连接器固定焊针一定要饱满，而有的客户则认为允许有孔洞，不影响使用，这种提前跟客户确认的，以客户最终要求为准。

2. 文本优先于图像

图片一般作为案例描述，一般作为参考，相关细节需以文字描述为准。