近日,泰隆股份(.SZ)披露的定向增发预案(修订草案)显示,公司拟募集不超过1.80亿元额外资本,用于补充流动资金和偿还银行贷款。本次定向增发的发行价格由7.86元/股调整为7.84元/股。本次发行股份由公司控股股东、实际控制人庄占龙以现金方式全额认购。本次发行完成后,庄占龙的控股比例将变更为不超过29.51%。

《经济参考报》记者注意到,从财务指标来看,泰隆股份的资产负债率近年来整体呈现下降趋势,货币资金也在增长。筹集资金补充流量的必要性可能值得怀疑。对此,9月24日,泰隆股份证券部一名工作人员在 *** 中对经济参考报记者表示,公司预定增资主要是为了补充流动资金、偿还银行贷款。虽然公司资产负债率整体有所下降,但后续营运资金支出可能会更大。目前,定向增发事项仍在进行中,还有申报等后续程序,仍存在不确定性。

实际控制人持股比例将进一步提升

*** 息显示,泰隆主营业务以半导体分销业务为主,商业照明业务为辅。同时,公司正积极向创新型科技企业转型。

泰隆股份日前披露的定向增发预案显示,本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过1.80亿元。扣除相关发行费用后的净额将用于补充流动资金、偿还银行贷款,以满足未来业务增长对流动资金的需求,优化公司财务结构,促进公司进一步发展。本次发行对象为公司控股股东、实际控制人庄占龙,拟以现金1.80亿元全额认购公司本次发行股份。本次发行前,庄占龙持有公司股份22.10%;本次发行完成后,实际控制人持股比例变更为不超过29.51%。

最新公告显示,鉴于泰隆股份2024年半年度权益分派方案(每10股派发现金红利0.20元(含税))已实施,本次发行发行价格由7.86元调整为/股至7.84元/股。 ;新股发行数量由2,290.08万股调整为2,295.92万股。

记者注意到,庄占龙的认购资金来源备受投资者关注。今年8月,有投资者在互动平台询问公司大股东参与定增的资金从何而来,是否来自7.5亿元高价资产收购资金划转对此,泰隆股份回应称,认购对象的资金来源为自有或自筹资金,并承诺认购资金来源及认购方式符合法律、法规的相关规定。中国 *** 、深圳证券交易所的监管政策。

事实上,这并不是庄占龙之一次计划参与公司定向增发。 2020年9月末,泰隆股份收购交易标的全新科电子科技(深圳)有限公司100%股权,间接控制博思达科技(香港)权益有限公司和科士达电子(香港)有限公司100%股权,实现对博斯达资产集团的控制,形成“商业照明+半导体分销”双主业模式。本次收购的基本价格为7.5亿元。当年,公司募集资金总额(含发行费用)不超过4.2亿元,投资项目为收购博斯达资产集团。

泰隆股份2021年完成上述定增,公司初步定增对象还包括实际控制人庄占龙。当时,庄占龙拟认购股份1.8亿元,定增价格为13.23元/股。随后,公司调整固定发行目标,庄占龙退出。经过外部投资者竞价,最终确定约30名发行对象,发行价格变为19.79元/股。

通化顺数据显示,自2017年5月3日上市以来,泰隆累计融资10.17亿元,其中直接融资6.4亿元,间接融资3.77亿元。累计归属于母公司净利润4.3亿元。现金分红8,020.48万元,分红率18.66%。

整体资产负债率呈下降趋势

泰隆股份在定向增发预案中表示,该投资项目的必要性主要包括:一是有利于满足公司日常营运资金需求;二是优化公司资本结构,降低财务风险,提高抗风险能力。三是有利于公司主营业务发展和促进技术创新;四是提高控股股东持股比例,稳定公司股权结构,增强市场信心。

具体来看,泰隆主营业务收入主要来自半导体分销业务。 2021年、2022年、2023年及2024年上半年(以下简称“报告期”),公司半导体分销业务收入分别为11000元、18000元、37000元、54000元,占营业收入的10%。收入。收入占比分别为88.71%、85.69%、82.48%、86.15%。

由于半导体市场一直在重复“硅周期”,每三到四年就会在繁荣与低迷之间切换,自2023年下半年以来,半导体电子元件的需求呈现出明显的反弹势头。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)今年6月发布的最新行业预测,其对2024年全球半导体市场同比增速的预测上调至16.0%,预计2025年同比增长12.5%。随着半导体分销业务显着蓬勃发展,公司2024年上半年营业收入为2700元,较去年同期增长15.78%。

泰隆股份表示,半导体分销业务的资本门槛较高,业务增长与自身资本规模密切相关。这是因为在半导体分销行业,大多数供应商都是半导体原始制造商,与供应商的结算周期通常在30天内。对于一些货源紧张的产品,通常需要货到付款或向供应商预付货款,结算账期相对较短。半导体分销行业的客户多为手机、物联网、消费电子、汽车行业的品牌公司和电子产品制造服务商。与主要客户的付款结算周期通常为每月60至90天。结算周期较长。

“因此,从公司所处行业的业务特点来看,公司半导体分销业务的发展需要相当数量的资金预付要求,而资金实力是支撑公司业务规模增长的坚实基础。” 2023年下半年,半导体市场逐渐好转,本次发行将有助于满足公司营运资金需求。”泰隆股份表示。

不过,泰隆股份尚未计算出公司的营运资金缺口。仅从财务指标来看,报告期内,泰隆资产负债率整体呈现下降趋势,货币资金持续增长。各报告期末,公司资产负债率分别为52.33%、46.38%、40.97%和41.19%;货币资金分别为2.29亿元、1.72亿元、2.58亿元、3.6亿元。

泰隆股份认为1.80,公司有息负债比例较高,导致利息支出较大。报告期内,公司利息支出分别为1693.48万元、1829.59万元、2667.57万元、1018.69万元。除银行借款等带息负债外,公司还通过应收账款保理补充营运资金。因此,除财务费用外,公司应收账款保理产生的投资损失金额也较大。报告期内,内部亏损分别为1999.2万元、1510.15万元、256.02万元、294.69万元,与利息支出一样,一定程度上影响了公司盈利能力。

经营业绩波动

报告期内,半导体分销业务销售收入占泰隆营业收入的比例平均超过85%。因此,主营业务收入随着半导体行业的周期性变化呈现一定程度的波动。 2021年至2024年上半年营业收入分别为3万元、3.3万元、0.2万元、2.7万元。

在公司综合毛利率和期间费用率普遍波动不大的情况下,泰隆报告期内净利润也随着营业收入规模的波动而出现一定程度的波动。报告期内,归属于母公司所有者的净利润分别为12,301.13万元、5,456.29万元、4,283.48万元、2,225.09万元。

泰隆坦言,虽然2023年下半年以来半导体行业需求有所回升,但如果公司在激烈的市场竞争中不能满足市场和客户不断变化的需求,公司仍可能存在一定的业绩波动风险。未来。

另一方面,泰隆股份的应收账款和存货规模较大。如果应收账款存在坏账风险,则存货无法按期销售,或可能对公司的经营业绩产生不利影响。

各报告期末,泰隆应收账款账面价值分别为42,207.29万元、27,618.91万元、32,979.28万元、27,011.48万元,占应收账款账面价值的18.00%、13.04%、15.92%、15.92%。各期末总资产。 12.87%,金额和比例都比较大。存货方面,各报告期末,公司存货账面价值分别为67,004.42万元、51,190.45万元、40,907.68万元、50,035.74万元,占比分别为28.57%、24.17%、19.75%和23.84分别占总资产的%。而且比例也比较大。如果公司不能有效管理库存,加快库存周转效率,或者市场环境发生不可预测的重大变化,导致存货无法按期销售,公司可能面临存货跌价风险,从而导致存货跌价。对公司经营业绩造成较大不利影响。

此外,截至2024年6月30日,公司商誉账面价值为49,024.97万元,占总资产的23.36%,主要由公司收购博斯达资产集团产生。截至报告期末,经减值测试,公司商誉未发生减值。如果未来宏观经济环境、市场竞争等发生重大不利变化,可能存在商誉减值影响公司业绩的风险。

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原文地址:《1.80 泰隆股份拟追加1.80弥补债务,但必要性或存疑》发布于:2024-10-26

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